01
발주서
제품도 2D/3D 접수
02
문제점 사전 검토
파팅 및 분할선 허용관계
Mockup 제작(3D 프린터)
03
사출 양상성
금형 Trouble
04
Full 3D 설계
05
Core 가공
Mold Base 가공
금형 조립
06
To 시사출
양산성 검증
07
치수 측정
외관 검증
승인원 제출
금형 개발 완료
Press 및 Mold 금형 설계부터 제작까지 자사 기술로 진행하며,
3D 프린터를 이용하여 Mockup 제품을 제작 후 제품의 문제점을 파악하여, 금형 제작 시 금형 수정을 최소화할 수 있습니다.
산쇼코리아 전용 스마트 장비(2~4톤)를 이용하여 초소형 제품을 안정적으로 개발 및 양산 가능합니다.
사출과 프레스 모두 개발이 가능하기 때문에 인서트 금형 개발시, 빠르고 안정적으로 개발을 완료할 수 있습니다.
모바일 커넥터 - TYPE-C / Socker, BtoB / SIM CARD 등
전자부품 커넥터 - FPC / HDMI 등
Bio기기 - Bio ship container / Extration Tube 등